貼り合わせ、ASSYされたモジュールを分離し、リセット!不良品の"ロスコスト0"へ
近年、多くの製品にOLED/LCD、タッチセンサ(タッチパネル/タッチフィルム) が使用されています。 それら製品も視認性の向上、薄型化に向けて、光学粘着シート(OCA)や 粘着剤(OCR)を使って、カバーガラスとの間に空気層を設けない密着 貼り合わせ(ダイレクトボンディング)が主流。 製品の強度を保つため粘着は非常に強固であり、一度貼り合わせると剥がす ことができなくなるため、多くのOLED/LCDが廃棄されているのが現状です。 そこで当社は、貼り合わせ、ASSYされたモジュールを分離・リセットし、 不良品の"ロスコスト0"を実現します。 【再生実績】 ■再生数:300,000pcs以上 ■良品率:新品 96%以上 / 市場戻り 93%以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【再生能力】 ■再生数:10,000pcs/月間以上 ■再生サイズ:~24inch ■貼合せサイズ:~14inch ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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