狭ピッチ実装基板のリワークに！周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装が可能です
『局所加熱装置』は、小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲン ヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。 過熱したくない部品を保護しやすく、複雑な温度プロファイルに対応でき、 封止材付きの両面実装基板へも対応可能。 当社にて500,000個以上のリワーク実績があります。 【特長】 ■小型・省エネ化 ■複雑な温度プロファイルに対応できる ■過熱したくない部品を保護しやすい ■封止材付きの両面実装基板へも対応可能 ■開発や修理など、多品種の基板、多品種の部品に柔軟に対応できる ■プロファイル選択ミスを減らせるよう、操作を工夫 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【仕様】 ■寸法：W220×D345×352（mm） ■メインヒータ：ハロゲンランプ 最大出力150W ■プリヒータ：熱風式 200W ■昇温速度：0.5°C/秒～最大20°C/秒（当社試験用基板） ■最高温度：約500°C（当社試験用基板） ■対象基板サイズ：50×50×1～85×105×5（mm） ■対象部品サイズ：5×5～20×20t<5（mm） ■電源：AC100V 50/60Hz 4A ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
大宮工業株式会社は、精密測定機器、半導体及び液晶製造関連装置の 製造・販売及び回転機器メンテナンスを行っております。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。