磁性膜・高速めっき・膜厚均一化・カスタムメイドをキーワードに、世界に一つしかにないあなただけのめっきプロセスをご提供します。
薬液を問わず、お客様の目的に応じたタイプのめっき装置及びプロセスのご提案が可能です。受注装置のほとんどがオリジナルな仕様となり、御社のご希望の装置を提供できます。 1．4種類のめっき方式：目的に応じためっき方式とプロセスもサポート 2．膜厚均一性±2%以内：フェイスアップ方式 3．全組成対応磁性膜めっき：全組成に対応しためっき液作製、成膜 4．HDD業界全社に納入：磁性膜めっき装置
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基本情報
お客様の目的に応じて4タイプのめっき槽、フェイスアップ式・フェイスダウン式(カップ式)・縦型ディップ式・ライズアップ式の電解/無電解めっき装置をご提案致します。 ・プロセスに合ったカスタマイズ ・4～12 inchまでの様々なウエハに対応 ・フェイスアップ、フェイスダウン式(カップ式)、縦型ディップ式、ライズアップ式 ・全自動、半自動、手動、卓上型
価格帯
納期
用途／実績例
東設の電解/無電解めっき装置は様々な基板と新しい技術に対応しています。代表的なアプリケーションを下記記載致します。 ■Magnetic materials, Ni-Fe (permalloy, invar), Fe-Ni-Co, etc. ■Cu, Ni, Au, Ni, ■Solders, Alloys ■Pads, Lines ■Pillars, Bumps, etc. ■TSV ■Barrier layer and seed layer ■UBM ■Wafer level packaging ■FOWLP, FOPLP
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企業情報
東設は半導体、電子デバイス、液晶メーカー向けに「自動電解/無電解めっき装置」、「排ガス除害装置」、「ウェットプロセス装置」、「脱気システム」をメインとした装置をご提供している開発型装置ベンチャーです。設計開発、製造販売だけでなく、プロセスサポート&コンサルティング、デモ・試作・受託加工・保守改造サービスも行っています。自由な発想を愛するベンチャー東設へのコンタクトをお待ちしています。
