特殊波形による高いエネルギー効率！高多層品の溶着が可能です
本装置は、パケットのはんだ付け速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された多層板用高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に応じて 可変圧力で作用する熱導入チップを使用して、パケットの両側に沿って 複数のはんだ付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで 構成されています。 高効率SHE（スマートエネルギーヘッド）と「スマートボンディング」 ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮と エネルギーの節約という点で優れた結果を得ることができます。 【特長】 ■ボンディング速度が100％まで向上 ■パネルの利用率を最大化するためにボンディングエリアを削減 ■内層の特別図柄の欠落 ■最大80%の高い省エネ ■インテリジェントなコンピュータ制御を実現 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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【ラインアップ】 ■SBM1000 ■MBM4100 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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当社は、プリント基板製造設備および材料の販売・輸出入や 水処理関連部材の販売などを行っております。 国内外のプリント板製造装置並びに、実装関連装置およびそれに関わる 消耗材の供給を通じて、お客様の生産を全力でサポート致します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
