正確に積層し接合し、穴を貫通させることが可能！圧力損失をコントロールできます
当社は、正確にマイクロチャンネル構造を実現する、アライメント精度の 高さを持っています。 250μm～800μmのハニカム穴構造を持った板を300枚積層しても、正確に 積層し接合し、穴を貫通させることが可能。 仕様条件により、好適な内部構造設計を検討します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【マイクロチャンネル化 特長】 ■直径と流路長、どちらも小さくなる方向に寄与 ■両パラメータの収束度をコントロールすることで、 全体の圧力損失もコントロールできる ■流量が一定であれば、圧力損失をコントロール可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
微細拡散接合技術で高性能、小型軽量、熱対策部品提供、省エネ化へ貢献。 単なる接合だけではなく、構造設計、熱流体設計等のワンストップショッピングが可能。１品モノの試作から大量生産まで対応。 微細三次元構造体、面接合、薄板の積層接合、異種材の接合が可能。3D積層構造体・３Dプリンターの試作品の量産化に。 中空部品、微細三次元構造体、微細な流路を持つ高耐圧・高効率熱交換器・高効率ヒートシンク、リアクター・ミキサーなどへ適用。 自動車、医療機器、半導体製造装置、食品設備、特殊検査装置、電力、電気・電子部品等、業界を問わず多くのソリューションの経験と提供実績。 詳細はお問合せください。