様々な特長をもつ特殊表面処理を行っています！
当社では、『特殊表面処理サービス』を提供しております。 DFR技術とめっき技術の複合によりパターン回路上に マイクロバンプを形成することが可能な「めっきによるバンプ形成」や、 「特殊フィルムへの直接めっき」など様々な技術を有しております。 【特殊表面処理技術】 ■めっきによるバンプ形成 ■特殊フィルムへの直接めっき ■めっきによる中空構造体製造『HOSPLATE』 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【技術特長】 <めっきによるバンプ形成> ■バンプ径：30ミクロンから ■バンプ高さ：25～500ミクロン ■バンプ材：Cu,Ni,Ni-Co,Sn-Pb,Sn-Cu 他 ■アプリケーション ・超薄型フィルムコネクター ・フィルムプローブ用コンタクト ・マイクロBGA用バンプ <特殊フィルムへの直接めっき> ■下記特殊樹脂フィルムへのメタライズにより、高機能FPCの提供が可能 ・透明PIへのめっき加工 ※医療機器用FPC ・PEEK材へのめっき加工 ※高周波用途(スピーカー等) ・PVDF材へのめっき加工 ※圧電効果用途(センサー,スピーカー等) ・COP材へのめっき加工 ※高周波用途(5G用アンテナFPC等) ・PAR材へのめっき加工 ※高耐熱性用途 ・PFA材へのめっき加工 ※高周波用途(5G用アンテナFPC等) 他 <めっきによる中空構造体製造『HOSPLATE』> ■総厚0.2mm以下のV,Cが可能 ■ウィック構造を内蔵したV,Cの提供が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は創業以来、電子通信機器部品の表面処理に特化し、近年では フレキシブル基板へのめっき加工の国内の草分けとして、皆様のご指導、 ご支援のもと邁進して参りました。 また、新たに「先端技術開発事業部」を立ち上げ、めっき技術を応用した 様々な先端技術開発にもチャレンジしています。