実績と経験が成せる信頼のハイクオリティーを創出します!
当社では、OA機器やスマートフォンなどに使用される金属箔や銅箔、 SUS箔など高精度なスリット加工を提供しております。 スリット有効幅は最小5mmから最大1,600mmまで。 ミリ単位での調整に対応可能です。 また、複合材など貼り合わせラミネート加工や、巻き替え、検反作業なども承ります。 【技術】 ■一般スリット ■クリーンスリット ■CCLスリット ■銅箔・電極材スリット ■電池用セパレータスリット ■マイクロスリット ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対応素材】 ■紙 ■布 ■絶縁テープ ■微粘着フィルム(半導体分野や建築分野で使用) ■各種工程フィルム ■微多孔膜(リチウムイオン電池のセパレーター) ■フレキシブルプリント基板用銅張積層板 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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当社は、フィルム・金属・テープのスリット加工や弱粘着塗工品の製造、 光部品の製造、硝子加工を行っています。 受注から材料の入庫、製造、検査、出荷までの各工程で安全性の確保を優先に 高品質の製品を提供すべく、日々品質の向上に取り組んでおります。 ご要望の際はお気軽にお問合せください。