実環境の条件下での検証も可能なMIMOレシーバーテスタ
当社では、2x2までのMIMO信号の作成、出力が可能で、MIMO受信機の 試験も可能なMIMOレシーバーテスタ『N5106A/N7617B』を取り扱っています。 付属ソフトウェアで作成した波形ファイルを再生でき、送信機がなくても 受信機のテストが可能。 アナログI/Q出力などを使用し、受信機がベースバンド部のみの状態から 試験を開始できます。 【特長】 ■高度なチャネルエミュレーション ■包括的なチャネル相関設定 ■無線LAN信号の作成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【主な仕様】 ■ベースバンド性能 ・最大120MHzの変調/信号捕捉帯域幅 ・1チャネルあたり512 Mサンプルの再生/信号捕捉メモリ ・最大6つのBBGと8つのフェーダによる干渉/ダイバーシティ/MIMOテスト ・規格に準拠した信号作成：無線LAN ・SystemVueソフトウェアとの接続、Signal Studio（N7617B）、 または独自のMATLAB(R)波形の再生 ■RF周波数・振幅性能 ・100kHz～6GHz ・+13dBm（1GHzにて）出力パワー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
公益財団法人 福岡県産業・科学技術振興財団 三次元半導体研究センターは、3次元実装技術の中でも、プリント基板内部に能動素子、受動素子を内蔵して3次元に配線する部品内蔵基板の設計から製造、試験、評価・解析が量産レベルで行える施設があります。 通常のプリント基板製造ラインに加え、基板内部に部品を搭載する実装装置、接続信頼性を評価するための高温高湿振動試験装置などを備えています。 また、8インチのシリコンウェハラインがあり、評価用のTEG(test element group)チップ開発が可能です。 更に、シリコン貫通電極(through silicon via: TSV)を用いたチップの3次元積層やプリント基板の替わりにシリコン基板を用いるシリコンインターポーザの開発も可能です。
