治具製作前に3次元シミュレーションにより、高周波性能の予測が可能!
当社では、豊富な経験により培ってきたノウハウを駆使し、お客さまの ニーズに合わせた『高周波テスト治具』を提案いたします。 要求帯域に応じたプローブピン選定、誘電体選定により、効果的な測定が可能。 治具製作前に3次元シミュレーションにより、高周波性能の予測ができます。 また、最小0.15mmピッチまで対応可能です。 【特長】 ■要求帯域に応じたプローブピン選定、誘電体選定により効果的な測定が可能 ■治具製作前に3次元シミュレーションにより、高周波性能の予測が可能 ■最小0.15mmピッチまで対応 ■お客さまのニーズに合わせた製品を提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【基本技術】 ■精密ポゴピン製作技術 ■豊富なメカ設計技術 ■耐熱樹脂ピンブロック精密加工技術 ■薄膜アルミナ基板/高周波用PCB設計技術 ■細線同軸ケーブル実装技術 ■3次元電磁界シミュレーションによる設計検証 ■S-parameter測定技術(〜110GHz) ■TDR、アイパターン解析技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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当社は、コンタクトプローブを使ったICソケット、検査治具や ポゴリングの設計や製作をし、数多くのお客様に提供しております。 お客様の要求に応えるべく少数ロットからのオーダーメイドプローブの ご注文が可能。短納期で納品させて頂いております。