速硬化タイプや高強度タイプなど豊富にラインアップ！
当社では、単結晶・多結晶シリコン、化合物や酸化物インゴットの スライス用に開発された二液性エポキシ接着剤を取り扱っています。 常温硬化で強力な接着力を有し、温水や専用剥離剤で剥離できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【「W、Q、U、Bボンド」特長】 ■半導体・太陽電池インゴットのスライス用に開発された二液性エポキシ接着剤 ■温水にて剥離可能 ■混合比は混ぜやすい1：1と2：1で、速硬化タイプや高強度タイプなど 多様なニーズにお答えできるラインアップを用意 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【主な用途】 ■Wボンド ・高硬度・高接着力を必要とする半導体インゴットスライス加工用 ■Qボンド ・温水剥離性良好な速硬化性高強度接着剤 ・治具や様々なワークの接着にも好適 ■Uボンド ・ウェーハスライス工程用のエポキシ系仮止め接着剤 ・水溶性研削系に耐性があり、接着強度も強く、200um以下の ウェーハ厚みや自動貼付け装置に適しており、温水剥離が可能 ■Bボンド ・ワイヤーソーでのインゴット切り出し・成型時や金属治具と ベース台の接着に用いるエポキシ系仮止め接着剤 ・加熱により安易な剥離が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
日化精工株式会社は、ガスクロ充填剤の製造販売を行う会社として起業し、エレクトロニクスの発展と共に、半導体をはじめとする電子関連素材の精密加工で使用される化学品を主として製造販売を行ってまいりました。固形ワックスや液状ワックスをはじめ、化学関連製品など様々な製品を取り扱っております。ご用命の際は、是非当社にお問合せください。