表面塗布後は自動的に基板を反転させ連続で裏面を塗布可能！近距離塗布方式を新規に採用しました
『水平式連続両面スプレーコーター』は、液状フォトソルダーレジストインキを 水平搬送されてくる基盤に対して、上部よりエアー霧化式スプレーガンにより、 搬送方向と直交する軸上をスキャニングしながらコーティングする装置です。 高い塗着効率を実現させる為、従来の常識的な被塗装体(基板)と スプレーノズルとの距離を極端に短くし、噴射された塗料粒子の初速を 極力維持させ塗着させる近距離塗布方式を新規に採用しています。 【特長】 ■搬送方向と直交する軸上をスキャニングしながらコーティング ■表面塗布後は自動的に基板を反転させ連続で裏面を塗布可能 ■自動可動式(幅方向の基板サイズ変更に追従) ■スプレーミストのブース外流出を極力抑えられる構造 ■密閉ブースの為給排気のバランスが常に保たれている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【基本仕様】 ■機長：2690mm (インキ供給ユニット含む） ■機幅：2000mm ■機高：1950mm ■基板サイズ：300mm(w)×200mm(L)～510mm(w)×610mm(L) ■基板板厚：0.8～5.0mm 0.4～0.6mmはサイズに制限有 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社では、プリント基板製造に必要な資材の販売を行っております。 新しい資材の提供や新しい手法の提供を通じて、生産効率を上げ、 生産コストを低減します。また、これらを通じてお客様の企業利益の 向上のお手伝いを致します。 まずはお気軽にお問い合わせください。
