新しい加工領域を開拓！1秒間に4万回の振動でワークを微細に砕きます
当製品は、スピンドル内部に組み込まれた超音波振動子(圧電素子)に 電圧を加え、超音波振動を発生させる装置です。 超音波振動を効率よくツール先端まで伝え(共振)脆性材料を細かく 破砕しながらミーリング加工を行います。 これにより、深穴(高アスペクト比)の加工が可能なほか、チッピングの低減や 工具寿命の延長を実現します。 【特長】 ■超音波振動による微破砕 ■超音波振動をツール先端に付加する事で加工抵抗が低減 ■深穴(高アスペクト比)の加工が可能 ■チッピングを低減 ■工具寿命を延長 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【その他特長】 ■穴加工速度の向上 ■細穴・深穴の加工が可能 ■穴壁面粗さが向上 ■アスペクト比10以上の深穴加工が実現できる ■斜面に対して穴加工を行った場合でも真っ直ぐな穴加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
フジコー株式会社は、加工部門・販売部門から成り、超精密部品の加工 及び改造や超精密研削盤など各種工作機械のご提案より販売まで一貫して 行っております。 工作機械販売に伴う、ダイアモンド工具や測定装置、研磨剤、ラップ関連 商品等幅広く取り扱っておりますので、ご要望の際はお問い合わせ下さい。
