スマートデバイスのさらなる小型化・軽量化へ！基板レス、ハーネスレスが実現可能
『スリー・エルム』とは、当社が提供する3D配線形成技術です。 既存の基板やハーネスをスリー・エルムに代替することで、基板レス、 ハーネスレスを実現でき、省スペース化、小型化、軽量化、組立工数の削減、 デザイン性の拡張が可能。 携帯端末や自動車、医療機器などの電子機器の高機能化に伴う薄型化、 軽量化の要求にお応えすることが可能です。 【特長】 ■基板レス・ハーネスレスの実現 ■電子機器の小型化・軽量化・省スペース化の実現 ■設計自由度拡大によるデザイン性の拡張 ■組立工数の削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【LDSの工程】 1.設計 2.樹脂成形 3.レーザー 4.選択めっき 5.実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
【用途】 ■スマートウォッチ、ワイヤレスイヤホン、スマートグラス、スマートスピーカー ■スマートライト、スマートロック、決済端末、携帯端末部品、医療機器、 ■自動車部品、IoT端末部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
1946年の創立以来、技術開発の研鑚と革新を重ね、持続的に時代や市場の激しい変化を予測しながら、表面処理における最先端のニーズに応え続けています。とくに、要求機能の付加を基本に、密着性、耐食性、精度など高度な技術と品質が 要求される 「電気めっき」「無電解めっき」を中心としためっき加工における技術・管理水準は業界でもトップレベルとしてカスタマーから高い評価と信頼を得ています。 ※2024年4月1日に「ヱビナ電化工業(株)」より社名変更しました