超低熱伝導率断熱材を用いて断熱ライニングのスリム化を実現。設備の省エネ化、コンパクト化、断熱性能向上に好適！
一般的なファイバー断熱材・ケイカルボード等、高温用断熱材と比較するとマイクロサームの断熱性能は3-4倍優れています。マイクロサームを使用することによりガラス窯、セラミック焼成・焼入設備、また周辺設備の耐火・断熱ライニングを薄くすることができ、コンパクト化 (ダウンサイジング)、軽量化、容量アップも実現可能です。また卓越した断熱性能により設備表面からの放散熱量を大幅に低減することができ熱保持性が高く、品質に影響する温度変動を抑制します。現行の断熱材からの変更により、断熱厚みを変えることなく、断熱性能の向上も可能です。既存の断熱ライニングにマイクロサームを追加することでの断熱強化も期待できます。 マイクロサームにはフレキシブルな製品もあり、また形状をカスタマイズされた製品の提供も可能です。フィーダーボウル/スパウトにも好適です。 既存設備への適用はもちろん、新設にもご検討ください！
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基本情報
【主要特性】(標準仕様/パネル型) ■被覆材：ガラスクロス ■最高使用温度（℃）：1000 ■かさ密度（kg/m3）：240 ■熱伝導度（ISO 8302, ASTM C177）（W/m.K） ・平均温度200℃：0.023 ・平均温度400℃：0.026 ・平均温度600℃：0.031 ・平均温度800℃：0.039 ■比熱（kJ/kg.K） ・200℃：0.92 ・400℃：1.00 ・600℃：1.04 ■収縮率（%） ・片面加熱12時間 1000℃：< 0.5 ・全面加熱24時間 1000℃：< 3
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■溶解槽、蓄熱室、前炉、フィーダーボウル、錫槽、アニーリングレア
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企業情報
プロマット・ジャパンはetexグループの一員で、世界の高性能断熱材分野および高機能防耐火分野において、トップメーカーとして長年の実績と多くの支持を得ております。 防耐火や高温断熱を目的とした多彩な製品を取り揃え、幅広い製品・サービスの中からお客様のニーズに合わせた用途に対応します。 高性能断熱材マイクロサームは、 ・直径約5～25nmの非晶質シリカ粒子を主原料とした、微細多孔質構造の断熱材です。 ・0℃以下の低温から1,000℃の高温までの広い温度範囲で使用できる中で、もっとも優れたマイクロポーラス断熱材です。 (1200℃まで対応の高温タイプもあります) ・全温度範囲において、静止空気よりも優れた断熱性能があります。 ・優れた断熱性能により他断熱材より格段に薄く出来ます。 ・省エネ効果や耐久性があり、基本的にメンテナンス不要なので、ランニングコストを抑えられます。 ・三重工場での国内生産により柔軟なカスタマイズ、短納期に対応できます。
