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ブレイク装置 半導体 LED

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最終更新日:2021年06月25日

株式会社くまさんメディクス MPSD事業部 大津第1工場
株式会社くまさんメディクス MPSD事業部 大津第1工場
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6インチウェハに対応したブレーク装置を紹介します!フルオートブレーク装置です。

ブレークブレードとワークテーブルを交換することで、2インチから4インチウェハにも対応可能。 ダブルアーム搬送により、ウェハのロード時間を短縮します。 また、視認性の向上により、画像認識時のマッチングエラーを減少させます。 【特長】 ■6インチウェハに標準対応 ■ブレーク認識機能搭載 ■リング搬送機能向上によるスループットの向上 ■画像認識機能向上による操作性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ブレイク装置 半導体 LED

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基本情報

【オプション】 ■上面ライトシステム ・下面からの照射だけでは見え難いウェハに対して、有効な上面から照射を行う ■電磁ハンマーユニット ・通常のブレーク動作だけでは割れ難いウェハに対して、ブレークのサポートをする ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

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用途/実績例

サファイア GaAs GaN Inp Si Sic セラミック LTCC ガラス 等の化合物半導体、高硬度材料も加工可能。

詳細情報

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    サファイア GaAs GaN Inp Si Sic セラミック LTCC ガラス 等の化合物半導体、高硬度材料も加工可能。

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株式会社くまさんメディクスは、半導体技術部、MPSD事業部、営業部の 3つの事業部により構成されています。 日常の行動や活動の中で、社員一人ひとりがお客様の視点に立ち 潜在的ニーズを感受しながら、よりよいものをめざして変革し、 その結果生まれる製品やサービスがお客様にお役に立つものへと 進化していくと考え、チャレンジしていきます。

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