ハイスピード・ハイクオリティ！4インチウェハ対応のセミオートスクライブ装置！
加工軸・送り軸・カメラ軸がそれぞれ独立した4インチウェハ対応 セミオートスクライブ装置です。バネ方式のように切り込み深さに左右されず、一定の荷重が可能になると共にエアサスペンション効果によりツールのジャンピングが極めて少なくなります。また、駆動側の振動を減らすために、リニアサーボモータを搭載し、より精密なスクライブが可能になりました。 【特長】 ■高剛性設計・高スループット ■オートアライメント機能 ■エア制御によるツール加圧 ■リニアサーボモータの搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【オプション】 ■ダイヤモンド・スクライブツール ・蓄積されたスクライブ技術をベースに、卓越したダイヤモンド加工技術によって生み出されるツール ■ツールセッター ・準備時間の節約と、カッティング・ポイントを容易に出すための治具 ・オペレーションを精密かつ短時間で実現
価格帯
納期
用途／実績例
サファイヤ GaAs GaN Inp Si Sic セラミック LTCC ガラス等の 化合物半導体、高硬度材料も加工可能。
詳細情報
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サファイヤ GaAs GaN Inp Si Sic セラミック LTCC ガラス等の 化合物半導体、高硬度材料も加工可能。
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企業情報
株式会社くまさんメディクスは、半導体技術部、MPSD事業部、営業部の 3つの事業部により構成されています。 日常の行動や活動の中で、社員一人ひとりがお客様の視点に立ち 潜在的ニーズを感受しながら、よりよいものをめざして変革し、 その結果生まれる製品やサービスがお客様にお役に立つものへと 進化していくと考え、チャレンジしていきます。
