化合物半導体ウェハー等の貼り付け装置。 高品質な研削、研磨を実現するウェハワックス貼付け専用装置です。
加熱・冷却機構の適正化と高剛性な機械設計により均一な温度分布や安定した荷重分布を実現し精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぎます。 【特徴】 ■ウェハの特性に合わせ圧力や温度や時間の条件設定が可能 ■デバイスへのダメージを抑制 ■均一な温度分布や安定した荷重分布を実現 ■精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぐ ■12インチウェハ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【主要仕様】 ■ウェハワックス貼付け部 ・貼り付け対応プレートサイズ：φ180～Φ320mm、厚さ5～30mm ・加熱/冷却設定温度範囲：周囲温度～160℃ ・設定単位：1℃ ・温度分布精度：±5℃以内 ・温調精度：±3℃以内 ■ウェハ加圧部 ・設定単位：1kPa ・最大圧力：300kPa ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
ウェハの特性に合わせて圧力や温度や時間の条件設定が可能でデバイスへのダメージを抑制します。
詳細情報
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【特徴】 ■ウェハの特性に合わせ圧力や温度や時間の条件設定が可能 ■デバイスへのダメージを抑制 ■均一な温度分布や安定した荷重分布を実現 ■精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぐ ■12インチウェハ対応
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企業情報
株式会社くまさんメディクスは、半導体技術部、MPSD事業部、営業部の 3つの事業部により構成されています。 日常の行動や活動の中で、社員一人ひとりがお客様の視点に立ち 潜在的ニーズを感受しながら、よりよいものをめざして変革し、 その結果生まれる製品やサービスがお客様にお役に立つものへと 進化していくと考え、チャレンジしていきます。
