薄板・平板の微細プレス品がくっつかない、電解スズめっきです
半導体やあらゆる電子部品の放熱板やヒートシンク・リードピンは、放熱性のある銅や鉄材料をプレス・ヘッダー加工されたものが多く使われています。 その際、主に防錆目的でニッケルめっき（Ni）、半田濡れ性の確保のために銀めっきAgが活用されています。 反面、安価で防錆・濡れ性ともに確保できる錫めっきでは、製品同士がくっつきやすいため活用したくても敬遠されるケースがあります。 弊社では防錆・半田濡れ性のある機能性Snめっきを、くっつきによる歩留りを悪化させることなく、安価にご提供できます。 ご要望に合わせた量産設備の構築を前提とした、用途開発技術です。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
[めっき仕様(電解めっき)] 下地めっき：Cu/Ni/Ni-P（無電解ニッケル） 仕上げめっき：光沢or半光沢Snめっき スズめっき膜厚：任意 [取扱い材料] ・銅系材料（銅・真鍮・その他銅合金） ・鉄系材料（42アロイ・鉄等） ・SUS系材料
価格帯
納期
用途／実績例
[加工種] プレス・切削・エッチング・ヘッダー加工等で製作された部品
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
スローガンは、『不可能への挑戦』 ものづくり産業に欠かせない弱電部品（電気・電子・半導体関連）から強電部品（高電圧コネクタ等）や絶縁部品等で求められる特殊なニーズに対し、独自の表面処理技術をコアにして幅広く展開する、技術開発型企業です。 また当社は、創業以来培ってきた機能性を付与した表面処理をコア技術に、その前後工程のプレスから熱処理、塗装、アッセンブルまでのサポート体制がとれる仕組みを構築しております。 これからも一貫した友電舎ブランドの技術や製品を世に送りだしてまいります。 ※Web商談に対応しております
