衝撃吸収リブによる堅牢構造！0.4mmピッチ 高さ1.5～4.0mm 基板対基板/基板対FPC用コネクタ
『DF40シリーズ』は、セットの高密度実装に貢献した 基板対基板/基板対FPC用コネクタです。 実装性に影響を及ぼさない吸着エリアを確保しながら、 コネクタ奥行きを最小限に留める省スペース設計。 半嵌合防止に有効な良好なクリック感を有しており、 嵌合力の弱い少極数には嵌合外れ防止にロック機構を設けています。 【特長】 ■高い接触信頼性 ■大きな嵌合セルフアライメント ■はんだ上がり防止構造 ■飛沫物回避の安心構造 ■RoHS対応／高速信号、ノイズ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【豊富なスタッキング高さバリエーション】 ■1.5mm ■2.0mm ■2.5mm ■3.0mm ■3.5mm ■4.0mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ヒロセ電機は、マイクロコネクタで培ってきた高度な技術力を強みに、 海外のマーケットにも積極的に進出しています。 製品開発はコネクタのマルチニーズをカバー。 ヒロセブランドの高い提案性と付加価値を追求しています。
