CMPスラリー
特徴 ◆粒子径の均一性（シャープな粒子径分布、真球状の粒子）。 ◆高能率（独自な配合、pHが変動しない）。 ◆高平坦度（表面品質：Ra＜0.2nm、TTV＜3μ）。 ◆循環使用回数が多い。 ◆低温ポリッシュ加工可能（35℃以下）。 ◆SICウェハー加工用に特殊配合したスラリーをご提案。 ◆窒化アルミニウム加工用に中性・弱酸性のスラリーを対応可能。
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基本情報
CMPスラリーはサファイア、SICウェハー、窒化アルミニウム、セラミックス、金属材料などのポリッシュ加工専用に最適化されたシリカスラリーです、粒子径の均一性に優れ、分散安定性が高く、均一でかつ良好な仕上げ面が得られます。
価格帯
納期
用途／実績例
◆サファイア・LED材料 ◆ステレンス ◆光学結晶体・SiC表面ポリッシュ ◆AlN基板 ◆SICウェハー ◆光ファイバ・光コネクタ
詳細情報
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仕様
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企業情報
株式会社サミットスーパーアブレーシブは、選ばれた（Summit）最高の（Super）研磨材（Abrasive）を合い言葉に、常に研磨材を見つめ、時代の最先端を行く製品をご提供いたします。