チップのピックアップ時の干渉防止に！拡張量は予め設定した条件で繰返し行うことが可能
『SE-200』は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップを ピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、 テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに 移動することができるセミオート・エクスパンダーです。 IC基板の拡張条件が設定可能で、再現性もあるので量産に向いており、 IC基板の予熱位置、時間、拡張量、スピードは繰返し再現するため品質が 安定します。 【特長】 ■IC基板の予熱位置、時間、拡張量、スピードはモニターで設定し調整可能 ■拡張量は予め設定した条件で繰返し行うことができる ■使用するテープフレーム、拡張リングに合わせて設計変更可能（オプション） ■拡張リングのアウターリングを正確にはめ込む治具を用意（オプション） ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
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基本情報
【仕様】 ■適用基盤：□100mm以下 ■テープフレーム：MODTF2-8-1 ■温度調節範囲：～100℃ ■拡張リング ・内径：195mm ・外径：210mm ・高さ：6mm ■拡張スピード：1～80mm/Sec ■外径寸法 ・幅：540mm ・奥行き：350mm ・高さ：430mm ■重量：40Kg ■供給源：AC100V 2A ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
イーアールエス株式会社は、2015年（平成27年）、新潟県村上市に「自動化システムの構想・構築を通じて社会に貢献する」目的で創業しました。 創業こそ日は浅いですが、弊社代表やスタッフの製造現場経験は数多く、 ・数々の成功と想像を絶するほどの失敗という「経験」 ・様々な経験から培われた「構想・アイデア力」 ・些細なことでもカタチにしてみせる「実現力」 が当社最大の強みです。
