使用前・使用後・ダストNG 時等のデータ分析や形状測定を行いお客様へフィードバック！
株式会社リボラスでは、半導体製造装置内パーツの 分析・及び測定を行っております。 使用前・使用後・ダストNG 時等のデータ分析や 形状測定を行い、お客様へフィードバック。 分析結果よりNG要因等の特定 形状や材質の変更や、 改善により長寿命化のご提案をさせていただきます。 【分析概要】 ■レーザースキャン測定：非接触による断面形状 ■3D画像解析：立体による形状確認 ■劣化量分析：新品との劣化量比較 ■SEM（EDX分析）：付着物や材料の成分分析 ■X線分析：金属系の成分分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他分析概要】 ■FT赤外分光光度計：ゴム・樹脂の分析 ■熱分解ガスクロマトグラフ質量分析装置：熱加熱によるアウトガス分析 ■断面皮膜観察：皮膜の厚み付き回り分析 ■透過率測定：ガラスなどの透過率分析 ■その他：各種測定機による分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社では、半導体製造装置向けの付帯設備修理や、新品パーツ設計などを 行っております。 また、アルマイトやメッキといった表面処理・改質も行っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。