豊富な経験と知識にてお客様のご希望を実現！部品調達からのご相談にもお応えします
アコース株式会社では、プリント基板実装、試作・量産組立を 承っております。 面実装部品は高速実装機にて片面リフロー/両面リフローのどちらにも 対応可能で、0603チップ、0.4mmピッチQFP、BGA等、高さ38.1mm 部品まで実装対応致します。 また、「1個づくり」をコンセプトに高品質・高効率の生産体制でお客様の ニーズに柔軟に対応。当社独自の生産支援のシステムを構築することで、 作業の安定、生産性の維持を実現し、品質を担保致します。 【特長（試作・量産組立）】 ■多品種少量生産の実現 ■作業指示システムの導入 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【特長（基板実装 ）】 ■機械実装 ・面実装部品は高速実装機にて片面リフロー/両面リフローのどちらにも対応 ・0603チップ、0.4mmピッチQFP、BGA等、高さ38.1mm部品まで実装対応 ・基板サイズは、Mサイズ（330mm×250mm）まで対応 ・P/b鉛フリー半田にて対応 ・実装後、3D画像検査機にて部品欠品/半田状態をチェック ■挿入実装 ・ディスクリート部品は手挿入から噴流半田槽にて対応 ・両面リフロー基板に対して、手半田又はディップパレットによるDIP又はポイントDIPにて対応 ・手挿後の基板は、画像検査機/インサーキットテスターにて品質検査を実施 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
当社は、TOA株式会社（東証１部上場）の生産事業場として、 インフォメーション機器、コミュニケーション機器、サウンド機器、 スピーカーシステム機器の商品企画・設計と製造を主力事業としております。 「１個づくり」をコンセプトに高品質・高効率の生産体制でお客様に 満足いただける納期とコストを提供できるよう努力を続けて参ります。