均一かつ急速な昇温・降温を実現。高温Max140℃、低温-40℃まで対応できます
当製品は、電子基板等への温度ストレス試験に適した装置です。 基盤の適した部分を押すことにより、均一かつ急速な昇温・降温を実現。 急昇温・急冷却なため、サイクル試験の時間短縮が可能です。 また、万が一のトラブルにも故障BOXを使用せず、他のBOXのみで処理が できます。さらに処理が不要な時は、入口コンベアから出口コンベアに パス搬送が可能です。 【特長】 ■急昇温・急冷却に対応 ■高温Max140℃、低温-40℃まで対応できる ■多種多様な処理に対応 ■処理BOXを6個搭載することにより異なる温度・処理時間を同時に実現 ■履歴の管理が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他特長】 ■電子基板等への温度ストレス試験に適する ■基盤の好適な部分を押すことにより、均一かつ急速な昇温・降温を実現 ■急昇温・急冷却なため、サイクル試験の時間短縮が可能 ■万が一のトラブルにも故障BOXを使用せず、他のBOXのみで処理が可能 ■処理が不要な時は、入口コンベアから出口コンベアにパス搬送ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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多様な分野の製品における製造工程で、貴重な役割を果たす加熱工程。 私たち、株式会社九州日昌はその技術を駆使してお客様をサポートし、新たな付加価値の創造を目指しています。 お客様のニーズにただそのまま応えるだけでなく、その背後にある課題を見つけ出して、より高い水準の提案をすること。 たとえ既存の技術・機械を使う場合でも、何らかの発見や創意を盛り込んでいく。 それが、私たちの技術力や企業力を伸ばし、お客様のより高いレベルでの満足につながると確信しています。 第三者を介することなく、常にお客様との密度の高いコミュニケーションをベースに、私たちに何ができるかをトータルに考え、そして作り出していくために、私たちは更なる努力を重ねていきます。