“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”
●部分露出モールド モールド樹脂の一部を開口し、半導体表面を露出させたパッケージです。 露出形状は部品の用途に合わせた形状にカスタマイズ可能です。
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基本情報
【基本フロー】 ・ウェハ受け入れ ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド） ・ダイシング（D/C、D/S） ・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ ・ワイヤーボンド ・モールド ・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション） ・テスト ・外観検査 ・包装、出荷
価格帯
納期
用途／実績例
【適用事例】 ・光学式センサー類、エンコーダ類受光部 ・各種センサー類
企業情報
エスタカヤ電子工業株式会社は、LSI（大規模集積回路）デバイス・モジュールの開発・製造を通じて情報化社会の発展に貢献してきました。 現在では、長年培った技術とノウハウを活かした独自の開発商品の製造・販売、地域社会への環境商品の販売・サービス等も行っております。 今後はさらに、進化する社会の中で多様化するお客様のご要望に対し、オリジナルなLSIデバイス・モジュール製品の開発から生産体制の構築、及びカスタムメイドの設備から治工具作成まで、幅広く対応してまいります。また、お客様の目的・環境に合わせたミリ波レーダーモジュールの設計・開発から量産までをカスタマイズ対応しています。
