研究開発に最適な機能を搭載
■真空容積を最小化。 封止樹脂が軟化する前にモジュール内の脱気を実現。 ■トレイスライド方式。 製品の出し入れが簡単で安全。 ■上下両面から加熱。 短時間でモジュールが昇温し、高品質な成形が可能。 ■データ採取にセンサー搭載。 熱盤温度＆真空圧力センサーを搭載。記録計とリンクする事で設定条件ごとにデータ蓄積が可能。 ■コンパクトボディで置き場所自由。 省スペースなのでオフィス内の開発室でも使用可能。キャスターで移動も簡単です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
■真空容積を最小化。 封止樹脂が軟化する前にモジュール内の脱気を実現。 ■トレイスライド方式。 製品の出し入れが簡単で安全。 ■上下両面から加熱。 短時間でモジュールが昇温し、高品質な成形が可能。 ■データ採取にセンサー搭載。 熱盤温度＆真空圧力センサーを搭載。記録計とリンクする事で設定条件ごとにデータ蓄積が可能。 ■コンパクトボディで置き場所自由。 省スペースなのでオフィス内の開発室でも使用可能。キャスターで移動も簡単です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途／実績例
■研究開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社は1957年に創業し、培ってきた独自の「熱・圧力・真空制御技術」を生かしながら、真空プレス機や省力設備機械をオーダーメイドで製造しています。お客様の課題解決に貢献できるよう、『英知と創造』を経営理念に掲げチャレンジを続けています。
