快削性セラミックスのシェイパルHiMソフトは、高熱伝導率92W/m・K、高耐熱衝撃性400℃！Φ0.08の微細穴加工実績もあり
窒化アルミニウムと窒化ホウ素の複合焼結体である『シェイパルHi Mソフト』は、高い熱伝導率と耐熱衝撃性を持った高機能マシナブルセラミックです。 機械加工にも適しており、優れた加工性を持つため複雑形状の加工や高精度の加工も可能です。 微細穴Φ0.08、Φ0.1、面粗度Ra0.2等の加工実績もございます。 ＜特徴＞ ・優れた真空特性 ・低い熱膨張率（4.8×10^-6/℃） ・高い熱伝導率（約92W/m･K） ・高強度（300MPa） ・優れた電気絶縁性 ・溶融金属に濡れにくい ※詳しくはカタログ・HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
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基本情報
取扱い標準寸法は以下の通りです。こちらの寸法を設計の参考にしてください。 ＜厚み標準寸法＞ ５mm、１０mm、１５mm、２０mm、３０mm、４０mm ＜外径標準寸法＞ ９８×９８ １４８×１４８ ３００×３００
価格情報
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納期
※短納期も可能です。お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
＜用途＞ 真空部品 放熱・絶縁を要する部品 低熱膨張を要する治具 ヒートシンク 有機EL蒸着用るつぼ るつぼ セッター
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企業情報
メタライズによる電極形成・セラミック焼結・研磨加工・ラップ・プレス加工・押出成形など、あらゆるご要望に最適な方法でお応えします。 アルミナ・ジルコニア・マコール・シェイパルHi Mソフト・窒化アルミ・BN・SiC・窒化ケイ素・石英・タングステン・モリブデン・タンタル・カーボンなど。半導体製造装置向けに特化した会社です。 短納期試作や、１個から量産までのあらゆるニーズにお応え致します。