塗布，搭載，加熱の動作を1台で連続実行します。
セル生産の自動化を実現 塗布，搭載，加熱3工程を連続実行可能 卓上サイズで省スペースを実現 コンベアー仕様(オプション)の組み込みも可能
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基本情報
対象基板寸法：30ｘ50～200ｘ300[mm](レイアウトオプション可) 対象基板厚：1.0～3.2[mm](基板により要バックアップピン) 実装タクト：チップスティック－基板間 約3.5秒前後 繰り返し停止精度：自動画像処理の場合、±0.04[mm] ステージアライメントの場合、±0.05[mm] 装着確度：０°，90°，180°，270°(分解能0.036°[度／pulse]) 手動操作分解能：Ｘ，Ｙ，Ｚ 2[μm／pulse] ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
・FPCやLED基板など、搭載部品点数が少ない基板に最適 ・高精度を保証する鋳物一体フレーム構造 ・非接触加熱によりポイント加熱が可能
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企業情報
＜ＦＡ事業＞ ●高精度カメラを使用した、画像寸法検出 ●バーコードリーダー管理ライン ●ロボットエンジニアリング ●ＸＹＺθ加工機 ●標準機のカスタム対応 これまで培ってきた技術を駆使し「お客様の思いを形に」を モットーに提案させて頂きます。 ＜メンブレン事業＞ ●メンブレンスイッチ ●ELシート ●タッチパネル ●基盤制作（実装・設計） ０．６ｍｍの薄型スイッチやコントロール付き照光式メンブレンスイ ッチ等、スイッチ全般を取り扱う事業です。 試作品、小ロット品でも承ります。お気軽にご相談下さい。 ＜ＳＭＴ関連事業＞ SMT実装関連機器(装置・フィーダー・吸着ノズル等)の販売を 新品・中古の販売を含めて対応いたします。 異色な基盤実装装置、リフロー、ルーター等 ご相談下さい。 また世の中にない装置はＦＡ事業にて対応いたします。