高粘度吐出1,000,000cps！最小吐出量1nL(ナノリットル)。高精細ディスペンサ「マイクロ・ハンドディスペンサ」
【デモ機無償貸出中】 当シリーズは、実体顕微鏡下での手作業に好適な マイクロ・ハンドディスペンサです。 お持ちのコントローラに接続して吐出ができ、 セルフサックバック機構により安定吐出を実現。 Agペースト、Cuペーストや酸化チタン、ハンダペーストなど さまざまな液剤の吐出が可能です。 【特長】 ■セルフサックバック機構により安定吐出を実現 ■高粘度吐出：1,000,000cps ■実体顕微鏡に固定しての使用も可能 ■ご購入を検討されているお客様へデモ機を無料でお貸出し ■レバー操作で塗布位置コンタクト可能（実体顕微鏡取付オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様（抜粋）】 ■吐出圧力設定：0～0.7MPa ■吐出圧力表示：アナログ表示 ■吐出設定時間：0.005～99.9sec ■吐出時間表示：デジタル表示 ■入力信号：有接点もしくは無接点（フットスイッチ付属） ■供給空気圧力：最大0.7MPa ■電源・消費電力：AC100～240V 50／60Hz 20W（ACアダプタ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
エンジニアリング・ラボは微細塗布のプロフェッショナルとして、精密塗布装置の開発・製造・販売を行っています。世界最小塗布を実現する、特許技術を使った「ツインエア式ディスペンサー」をはじめ、高速精密塗布を誇るピエゾジェットディスペンサー「X-JET」、マスキング不要でスプレー塗布が可能な「スパイラルコーター」といった、精密塗布に特化したラインナップを取り揃えております。 従来技術では困難であった、高粘度液剤の高精度微量塗布を可能とし最小塗布量20ｐLの超微細塗布が可能です。 また、エンジニアリング・ラボは、量産に対応したインライン型全自動塗布装置やR&Dに適した卓上型塗布装置を数多く取り揃えており、用途やワークサイズに応じて、最適な塗布装置をご提供いたします。
