組込みシステム向け,Intel Core i LGA1151 CPU 最大3.4 GHz,クアッドコア, ファンレス稼働,
特長 ■238 x 61 x 245 mm ■Intel Core i LGA1151 CPU ■デュアルチャンネル機能搭載 ■DDR4 2133 MHz SDRAM 最大32GB ■Mini PCIe 1x Full Size (PCIe x1, SATA III (mSATA), & USB 2.0) , 1x Half Size (PCIe x1 & USB 2.0) 拡張スロット ■3x HDMI (4096 x 2160) ■ウォールマウントに対応 ■幅広い動作温度 -20˚C ~ 60˚C
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基本情報
仕様 ■CPU： Intel Core i LGA1151 CPU ■チップセット：Intel Q170 ■ディスプレイ：Intel Gen9 Graphics DX 11/12, OGL 4.3/4.4(グラフィックスエンジン), 3x HDMI (4096 x 2160), VGA(1920x1200) ■前面Ｉ/Ｏインターフェース：4xUSB 2.0 ,2x RS-232/422/485 ■後面Ｉ/Ｏインターフェース：4x USB 3.0 , 2x GbE (LAN 1:Intel I219LM, LAN 2:Intel I210) , Line Out, Mic In (Realtek ALC887/897 HD), 2xアンテナホール ■拡張スロット：Mini PCIe 1x Full Size (PCIe x1, SATA III (mSATA), & USB 2.0) ■動作温度：-20~60° C ■寸法/重量：238 x 61 x 245 mm / 3 kg ■Windows 7/8.1/10, WES7-E/P, Ubuntu 14.04対応
価格情報
オープン価格
納期
※数量や時期により変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
工場・機械など
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| BPC-5070-1A1 | Intel Core i LGA1151 CPU, Q170, 4x USB3.0, 4x USB2.0, 2x RS-232/422/485, 2x GbE, 3x HDMI, 1x VGA, RAID 0/1, DC 12/19~24V, Phoenix Connector |
| BPC-5070-2A1 | Intel Core i LGA1151 CPU, H110, 4x USB3.0, 4x USB2.0, 2x RS-232/422/485, 2x GbE, 2x HDMI, 1x VGA, DC 12/19~24V, Phoenix Connector |
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企業情報
現在、台湾は産業用電子機器の世界的な供給基地になっており、当社は、台湾の優れた産業用電子機器を日本の技術者に提供することにより、日本の産業発展に貢献したいと考えております。 産業用電子機器の専門商社として、技術者が必要な産業用電子機器(液晶ディスプレイ、液晶モジュール、組込PC、AI組込PC、パネルPC、CPUボード、計測制御ボード、ネットワーク機器、映像機器、GPS装置、無線伝送装置、IoTセンサー）を提供してまいります。