表面実装可能、EMI SMT GASKET、自動実装・リフロー対応、 テレビ・携帯電話・無線通信機器等に対応出来る仕様
・優れた伝導性、復元力、耐熱性 ・自動実装用のリールタイプ形態を供給 ・無鉛半田リフローに適用可能 ・工程改善によりコスト削減が可能 ・多様な製品寸法の提供
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基本情報
EMIノイズを低減させるためのEMC対策部品であり、一般的な表面実装機での高速実装できる寸法と低いコンタクト抵抗特性を持つEMI実装ガスケットで、細かい手作業の工程削減が実現出来る。 家電機器及びモバイル機器のPCB(プリント基板)にリフロー対応が出来る多様な寸法のラインナップが有ります。
価格帯
納期
※１ヶ月～１．５ヶ月
用途／実績例
テレビ・携帯電話・ノートパソコン・無線通信機器等の接続端子及びグラウンディング端子(エレ)・クッション(メカ)
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| IDSMT-W-1-2-3-4 | W : Wrapping type 1 Width(mm) 2 Height(mm) 3 Length(mm) 4 Type : H[鈴メッキ・孔有り], HG[金メッキ・孔有り] , N [孔無し] |
カタログ（1）
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企業情報
当社の親会社であるDI Corporationの研究所では、半導体関連装置の専門的な 研究プロジェクトを基盤とし、次世代半導体検査装置の開発を成功させました。 品質ISO9001・環境ISO14001・情報セキュリティISO27001・労働安全衛生 OHSAS18001の管理システムの国際認証を取得した製品の開発・製造環境を 維持管理しています。 また、お客様に安心して当社製品をご使用いただけるよう、グローバル ネットワークを活かした販売及び保守メンテナンスサービスのご提供を させていただきます。