接着剤なしで、あらゆる基板を瞬時に接着・剥離が可能なモバイル静電キャリア
当製品は、Eshylon Scientific社が開発した革新的なモバイル静電キャリアです。 専用キャリアに薄い基板を接着し補強することにより、壊れやすい基板を損傷なく ハンドリングします。 反りのある極薄ウエハも既存ラインで従来のプロセスを行うことが可能です。 並外れた歩留まり、高い処理能力により、基板の薄膜化のニーズにお応えします。 【特長】 ■高スループット ■歩留まり向上 ■低コスト ■広域な用途 ■接着剤不使用 ※詳しくは弊社ウェブサイトまたはPDF資料をご覧いただき、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■サイズ：100mm、150mm、200mm、300mm ■厚み：300um～SEMI規格、カスタム可能 ※詳しくは弊社ウェブサイトまたはPDF資料をご覧いただき、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■薄ウェーハのハンドリング ■ウェーハ薄化 ■Fab改造なく既存装置を再利用 ※詳しくは弊社ウェブサイトまたはPDF資料をご覧いただき、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ナガセテクノエンジニアリング株式会社はNAGASEグループの一員として、エンジニアリング機能を核に国内外のお客様にソリューションの提案と提供を行っております。 NAGASEグループ共通の価値観であるサステナビリティ基本方針をエンジニアリング機能により実現することを目指しています。 これまで培った薬液濃度管理技術、真空低温機器メンテナンス技術、画像処理技術等の一層のレベルUpを図るとともに最新かつユニークな技術を積極的に取入れることで、お客様の課題に取り組み、お客様と共に成長してまいります。