自社製作の特殊ドラムとインライン化したレーザー剥離工程によるNiバリア技術を確立しており、低背狭ピッチ製品に対応いたします。
自社製作の特殊ドラムとインライン化したレーザー剥離工程による Niバリア技術を確立しており、低背狭ピッチ製品に対応いたします。 また、画像寸法測定器やビデオマイクロスコープを製造現場と 品質管理部門の双方に導入し、お客様のご要求の実現体制を 整備しております。 ニッケルバリアは、実装時のハンダ吸い上がりを防ぐもので、 最小0.08mm幅から対応いたします。 【生産概要】 ■めっき種 ・仕上げめっき：硬質金めっき ・下地めっき：ニッケルめっき ■めっき方式：フープめっき(インラインレーザー方式) ■仕様・材質等については、ご相談の上で対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、チップ抵抗器やコネクタ、LED用セラミック基板のめっき処理を行っており、 お客様のどのようなニーズの変化にも対応し、信頼され必要とされる企業を 目指した結果、世界トップレベルの製品をご依頼いただいています。 表面処理というフィールドから自動車や半導体などの電子部品業界を 支える企業として、お客様からの信頼を第一に考え、チャレンジ精神を 忘れず、成長していけるよう努力してまいります。
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