インテリジェントなコンピュータ制御を実現！SBM1000とMBM4000をご紹介
当装置は、パッドの溶着速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に 応じて作用する高周波パルスHEAD、パッドの両側に沿って複数のはんだ 付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで構成。 高効率SHE（スマートエネルギーヘッド）と「スマートボンディング」 ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮とエネルギーの 節約という点で優れた結果を得ることができます。 【特長】 ■特殊波形による高いエネルギー効率 ■ヘッドはほぼ室温 ■高多層品の溶着が可能 ■凹み、焼け焦げがほとんど出ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ＜SBM1000＞ ■量産型溶着機 ■標準ヘッド数：12 ■溶着ポイント：Max16点 ■消費電量：1kw ＜MBM4000＞ ■少量生産対応品 ■標準ヘッド数：4 ■溶着ポイント：8点 ■消費電力：500w ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■高多層プリント板用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、プリント基板製造設備および材料の販売・輸出入や 水処理関連部材の販売などを行っております。 国内外のプリント板製造装置並びに、実装関連装置およびそれに関わる 消耗材の供給を通じて、お客様の生産を全力でサポート致します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
