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<New製品カテゴリー> BGAヒートシンク  HSBシリーズ

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最終更新日:2021年10月04日

株式会社Same Sky Japan
株式会社Same Sky Japan
  • 公式サイト

ヒートシンクのラインナップに新たな製品グループ、BGAタイプが登場。

8.5 x 8.5mmから60 x 60mmの面積、厚みは6mm ~ 25mmにて、幅広いサイズの23機種を用意しました。

    その他電子部品冷却装置
2021Aug-BGAheatsink.png

<New製品カテゴリー> BGAヒートシンク  HSBシリーズ

2021Aug-BGAheatsink.png
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基本情報

実装方法:粘着剤 熱抵抗:6.41 ~ 39.1 ℃/W @75℃ΔT, 自然空冷     7.9 ~ 43.3 ℃/W @1W, 自然空冷     2.1 ~ 16.5 ℃/W @1W, 200LFM     1.5 ~ 12.3 ℃/W @1W, 400LFM 材質:アルミニウム 仕上:黒色アルマイト

価格帯

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用途/実績例

産業機器

企業情報

株式会社Same

株式会社Same Sky Japan

電子部品・半導体

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Same Sky Japan(旧CUI Japan)は電子部品メーカーである米国Same Sky(旧CUI DEVICES)のグループ会社であり日本市場向け営業拠点です。お客様へ共同設計の体験を提供することを使命とし、お客様が設計目標を予定通りに、予算内で達成できるようサポートします。 Same Sky Japanは、コネクタ―、オーディオ、温度管理、モーションコントロール、センサー、およびスイッチの幅広い製品ラインナップを取り揃えております。また、CUI Incなどのパートナー企業の電力製品も取り扱っております。 Same SkyとSame Sky Japanはお客様に信頼され、かつ親しみやすい、常に進化し続ける電子部品の供給元であり続けます。設計段階で起こる様々な変更や問題点にも弊社の豊富なオンラインリソースや経験豊富なスタッフがお客様をサポートしプロジェクトが成功するよう常に最善を尽くします。

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