パワーエレクトロニクス部品の高信頼性接合技術！ご興味頂いた方には装置のビデオをお送りします！
「放熱性や接合信頼性を低下させるボイドが発生しやすい」や「高さが異なる チップや基板を均一に一括接合できない」といったお困りごとはございませんか？ 当製品は、基板上のすべてのコンポーネント（サーミスタ、IGBT、MOSFET、 ダイ、チップなど）を個別に専用圧力でプレスすることが可能。 DBC、DBA、AMB、フレーム上の焼結ダイとクリップ、さらにはヒートシンク上の 焼結パッケージへの統合接着ソリューションを提供します。 【特長】 ■銀焼結-銅焼結 ■マイクロパンチシステムは、部品の廃棄を減少 ■パッケージ全体の高い性能、長寿命、優れた信頼性を保証 ■基板上のすべてのコンポーネントを個別に専用圧力でプレスすることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■寸法：W1400×D1600×H1600 mm ■ワーキングエリアツール ：最大350mm×270mm、ご要望に対応 ■最大クランプ力 ：980 kNまで ■最大焼結力：40 Mpaまで ■最大温度（両面）：320 ℃ ■重量：～3260 Kg ■クランプストローク：200 mm ■焼結ツール：マルチパンチ焼結工具 ■プリヒーティングエリア：0÷350°C 設定可能 ■ポストクーリングエリア：内部冷却システム ■トレーサビリティ：データベース、DMCスキャナー ■制御可能雰囲気：N2、フォーミングガス、真空、ご要望に応じて利用 ■ロードセルシステム：利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■パワーエレクトロニクスパッケージのダイアタッチ熱処理プロセス ■基板(DBC/DBA/AMB)、クリップ接合、リードフレーム、ヒートシンクへの直接接合 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（2）
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企業情報
当社は、半導体製造装置や食品関連機器、自動車関連機器、ハイセキュリティ機器、 テラヘルツ機器、プラント関連機器を取り扱っております。 世界になかったもの、あったらいいなと思ったものを世界中の優秀な サプライヤーから輸入して健康的で安全な社会づくりに貢献し続けます。