各種製法による多種類のターゲット材に対応！バッキングプレートも製造可能です
スパッタリング法はイオン化した分子・原子を加速して材料に衝突させ、 飛ばされた材料を基板上に薄膜として堆積させる方法で、その材料は ターゲットと呼ばれます。 ターゲ ットの形状は装置によって決まり、矩形状・円筒状などがあります。 一般には材料をバッキングプレートに貼り付けたボンディング型ターゲッ トが 使われますが、特に円筒ターゲ ットについてはボンディング品のほか、 溶射型、一体型などがあります。 当社では、ターゲット材毎に好適なタイプを提供しております。 【形状(製法)】 ■円筒(ボンディング) ■円筒(一体型) ■円筒(溶射) ■平面(ボンディング) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【特長】 ■円筒(ボンディング) ・高密度材で緻密な膜 ・特殊ボンディング材使用 ■円筒(一体型) ・ボンド材が無いので高入力可 ■円筒(溶射) ・成膜レートが早い ・大型ターゲット可能(～L4000mm) ■平面(ボンディング) ・高密度材で緻密な膜 ・特殊ボンディング材使用 ・矩形、円板、段差等各種形状可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、中国・韓国に関連会社を置いており、直接製造していない 製品類についても調査・調達・供給が可能です。 豊富な実績を踏まえて中国語・韓国語・英語に堪能なスタッフが お客様のご要望に対応いたします。 また、ユーザー様からの各種ご要望にお応えするため、当社の技術部門では 関連各社と提携し製品の改良や新製品の開発を行っています。