ストローク幅は5mm！バックラッシュゼロのストッパーが付属した試料ホルダー
『真空チャック式ホルダー』は、設定された研磨量までの自動精密研磨が行える 試料ホルダーです。 研磨量の設定は±3μm以下(最小読み取り1μmダイヤルゲージ付属)の精度で行え、 ストローク幅は5mmです。 透過電子顕微鏡用の試料作製や、SiウェハーやInP等の化合物半導体の薄片化に 適しております。 【特長】 ■透過電子顕微鏡用の試料作製などに好適 ■設定された研磨量までの自動精密研磨が可能 ■研磨量の設定は±3μm以下の精度で行える ■バックラッシュゼロのストッパーが付属 ■ストローク幅は5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■PJ-2（Φ2in. サイズの吸着面） ■PJ-3（Φ3in. サイズの吸着面） ■PJ-4（Φ4in. サイズの吸着面） 【サンプルサイズ】 ウェハー形状のもの、またはガラス丸板にサンプルを貼り付けたものを吸着可能 【加工実績のある材料例】 ■半導体材料(シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、珪化ストロンチウム、ガリウム砒素、インジウムガリウムヒ素、インジウムリン、酸化インジウムガリウム亜鉛、窒化ガリウム、酸化ガリウム、カドミウムテルル …など) ■光学材料(石英ガラス、サファイア、蛍石レンズ、スピネル、リン酸塩ガラス、ホウ酸リチウム、アクリル樹脂(、CLBO、YiG、GGG …など) セラミックス材料(アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、フェライト …など) ■金属材料(鉄鋼材料、ステンレス、銅、金、銀、白金、アルミニウム、チタン、モリブデン …など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■2インチ～4インチウェハーやウェハーチップの精密研磨 ■バックサイドSIMS資料作成用の多膜層付きのウェハーチップ(□5mm～□10mm)の Si基盤を残り厚み1μm〜2μmまでの研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社は長年に渡り培ってきた技術的ノウハウを用いて、精密加工に適した研磨装置、切断機、スクライバーなどを製造してきました。 特に半導体やセラミックス、光通信などの最先端技術分野において多くの納入実績がございます。 標準仕様の装置の他にも、お客様のニーズに合わせた特注仕様品の設計・製造も承っております。 年々上がり続ける精密加工への精度要求、多様化するニーズに応えるべく、独創的なアイデアと技術を持って邁進してまいります。
