ICの小型化に成功し基板サイズ増大の抑制に貢献！小型薄型底面実装型パッケージを採用しました
カーナビゲーションでは機能の多様化により部品点数が増加しています。 制限がある基板上で全ての部品を実装するには各部品の集約や小型化が 必要になってきています。 当社は、製品の用途に適したウェハプロセスを使用し 、品質を落とさず チップサイズの小型化を実現。さらに既存製品のSOPパッケージから、 小型薄型底面実装型パッケージ(Plating Lead Package)を採用しました。 結果、チップサイズ、パッケージサイズ共に既存製品に対し50％以上の 小型化に成功し、部品点数増加による基板サイズ増大の抑制に貢献する ことができました。 【効果】 ■チップサイズ、パッケージサイズ共に既存製品に対し50％以上の 小型化に成功 ■部品点数増加による基板サイズ増大の抑制に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【解決策】 ■製品の用途に適したウェハプロセスを使用し、品質を落とさずチップサイズの 小型化を実現 ■既存製品のSOPパッケージから小型薄型底面実装型パッケージ(Plating Lead Package)を 採用しICの小型化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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当社は、長年培った技術をベースに、担当技術者がお客様とface to faceで 密にコミュニケーションを取りながら、オリジナルの集積回路を開発していく ことを得意とする、専門店型半導体メーカーです。 決して大きな会社ではありませんが、参入分野でのシェアナンバーワンを目指し、 主力商品であるOEIC、LCDドライバー、地上デジタル復調ICでは、すでに世界 トップクラスのシェアを誇り、リーディングカンパニーとなっております。