国内でウェハ加工からパッケージング・検査・組立まで一貫対応。1品種あたり、数千個/月～対応可能
当社では、ウェハテストからモジュール実装まで、ワンストップで対応する 『半導体後工程受託製造サービス（OSAT）』を提供しています。 製品や部材情報をもとに、お客様のニーズに合わせた製造方法をご提案し、 LSIデバイスやモジュール製品などの開発から量産化までサポート。 一部工程のみの受託や、電子機器の組み立てにも対応可能です。 【特長】 ■国内対応のため納品までスピーディーで、やり取りもスムーズ ■多品種少量生産の要望にも対応 ■車載用、医療機器向けの基板実装も可能 【受託内容例】 ◎ウェハ加工 ◎COF ◎BGA ◎イメージセンサー ◎カメラモジュール組立 ◎SMT基板実装 など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
【受託の流れ】 1.仕様決め…製品の仕様に沿った工程・材料をご提案します。 2.試作…製品の試作を行い、課題を抽出し製品の完成度を向上させます。 3.生産ライン構築…生産に必要な治工具・設備の導入を一手に対応します。 4.生産…独自の品質管理システムで高品質のものづくりをご提供します。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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企業情報
エスタカヤ電子工業株式会社は、LSI（大規模集積回路）デバイス・モジュールの開発・製造を通じて情報化社会の発展に貢献してきました。 また現在では、長年培った技術とノウハウを活かした独自の開発商品の製造・販売、地域社会への環境商品の販売・サービス等も行っております。 今後はさらに、進化する社会の中で多様化するお客様のご要望に対し、オリジナルなLSIデバイス・モジュール製品の開発から生産体制の構築、及びカスタムメイドの設備から治工具作成まで、幅広く対応してまいります。