薄膜金属加工製品の欠陥検査・欠陥部材除去を自動化。製造コスト・人件費の削減に
★Prest Kappar（欠陥検査装置） 半導体の検査技術および微細化製品の搬送技術を巧みに使用し、 幅広い薄膜金属加工シートの欠陥検出で活躍。 隣り合った製品同士を比較する独自アルゴリズムにより、レシピ作成も容易に行えます。 ★Razer Kappar（欠陥部材除去装置） 半導体製造工程に使用されるハンドラ搬送技術を使用し、 Prest Kapparにて欠陥検査を終えたのちに使用する欠陥部材除去装置です。 対象ワークに極小のうねりや変形がある場合でも、欠陥部材の自動除去が行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
★Prest Kappar ●対応ワーク：銅、ステンレスなどの金属加工製品 (平面加工品） VCM、板バネ等 ●ワークサイズ：寸法：~300x600mm (オプションにより300x600mm以上も可能） ●厚さ：10um ~500um ●欠陥タイプ：（DOI) バリ、ヘコミ、クボミ、薬液残存、レジスト残、異物、金属片曲がり、エッチング不良等 ●最小欠陥サイズ：20~30um以上 ●スループット：15シート/h（200x500mm時） ●欠陥検出アルゴリズム：Target to Target方式（CCTECH独自ソフトウェア補正処理） ●その他：パーティクル除去機能 ★Razer Kappar ●対応ワーク：銅、ステンレスなどの金属加工製品（平面加工品）VCMスプリング、板バネなど。 ●ワークサイズ： 寸法、~300x600mm（オプションにより300x600mm以上も可能） 厚さ：10um~ （Laser出力調整のため応相談） ●Laser除去方法：3D Scan / Fiber Laser ●スループット：120シート/h (200x500mm時）
価格帯
納期
用途／実績例
薄膜金属加工製品の欠陥検査、欠陥部材の除去。 VCMスプリング、リードフレーム、RFiDなど。
詳細情報
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金属加工製品の欠陥検査、欠陥部材の除去装置
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企業情報
2008年4月に中国、杭州に設立した半導体検査装置メーカー。ウェハープローバーからテスター、ハンドラーを開発設計し、大手半導体メーカーへ供給しています。2017年には、中国、深セン株式市場に上場を果たし、2017年、台湾事務所設立、2018年7月には日本事務所を設立、2019年にはシンガポールの外観検査装置メーカー、Semiconductor Technologies & Instruments Ptd Ltdを配下に置き、2020年9月にはサトウプロダクト（株）の半導体事業部門を吸収し、検査装置メーカーの市場へより良い検査装置をご提供しております。
