低誘電特性を持ち高強度かつ低弾性の極薄樹脂シートの枚葉加工
5G関連 電子材料 FPC、CASE関連、パワーデバイス関連 他 各種1,000件をこえる試作実績がございます。 金属箔、電極箔、絶縁箔、セパレーター箔、フィルム、シート、ロール どんな材料・どんな部材・どんな加工法でもご安心下さい 各お客様に・各開発案件に・試作から量産の各ステージに即した 最適なご提案がワンストップで可能です。 それが当社の最大の価値、『打ち抜くコトのトータルサービス』です。 是非、どんなことでもお気軽にお問い合わせ下さい。 汗かき知恵だし誠意をもって、即断即決でご対応致します。
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基本情報
当社が携わる試作開発案件は、厳しい守秘義務のもと、 実施されているものがほとんであります。 過去10年で1,000件を越える試作実績経験により培った 打ち抜き知見で、必ずお客様のニーズに則したご提案が可能と思われます。 『こんなことがしたいんだけど・・・』 これだけで十分です。あとは、当社にお任せ下さい。 当社では割高になってしまう加工や、当社以外の加工法や設備での 加工がお客様にとってベストであれば、正直に躊躇無く、最適解を ご提案いたします。それが長くお付合いできる・コストだけに縛られずに お付合いできる・三方良しでのお付合いと考えております。 是非とも打ち抜きに関するお困り毎や課題をお聞かせ頂けますと幸いです。
価格帯
納期
用途／実績例
5G向け基板
企業情報
金型技術では、パワー半導体用の銅放熱基板の量産工法を2012年に確立、銅と放熱樹脂が積層した製品は断面バリが一切許されず、厳しい加工断面品質と管理能力が要求されます。そこで、国内初となる焼結ダイヤモンドを使用した金型の開発導入に成功、当社の製法技術が製品実現化の要となりました。又、断面形状のマイクロ観察記録といった日々の工程管理、検査員・自動外観検査機による全数検査が可能な品質保証体系、エンドユーザー様に直接納入させて頂く生産管理体制を集結させ、「信頼頂ける加工協力工場」を自負しております。