高精度な微小端子、マイクロピンの安定供給が可能！
ファインネクスでは、2.5D・3Dパッケージへの狭ピッチ実装を想定した 直径60um～数100umのCuピラーの製造・販売を行っています。 自社製の設備・金型による、高精度な加工技術により、安定した寸法制度での 加工を実現し、月産数億本～数百億本の生産対応が可能。 当社では長年微小端子ピンを製造してきた技術を活かし、銅ピラー・銅ポスト・ 銅ピンとして使用可能なレベルの高精度な微小端子、マイクロピンの安定供給ができます。 【特長】 ■高速通信に使用されるPOP構造の半導体パッケージ内で、部品内蔵基板の インターコネクトや、インターポーザー用ピンとして使用が期待されている ■より狭いピッチに対応するため微小経の銅ピンを円柱ポスト状に配置 ■半導体チップやパッケージのインターコネクト、インターポーザとして電気接続 ■狭ピッチ化を実現可能すると同時に、高さ方向も自由に設計できる ■点接点から面接点になることにより、接合強度の強化を実現 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【参考仕様】 ■φ0.06mm～（ストレートピン、シングルヘッダーピン（Tピン）） ■形状：ストレートタイプ（円柱）、ヘッダー（Tピン）タイプ等 ■材質：銅系金属、各種銅合金 ■めっき表面処理仕様：Sn錫めっき、Niニッケルめっき、Au金めっき、SAC305、等 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【主な用途】 ■半導体パッケージ内のインターコネクトピンとしての銅ピラー・銅ポスト・銅カラム PoP、FOWLP、SiP、SoC、2.5D・3D Package他、各種半導体ICパッケージ内接続端子ピン、 インターポーザー用端子ピン ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
長年蓄積されたワイヤー材の塑性加工技術により、線径φ100μm以下のマイクロピンから自動車用大型圧造パーツまで、ヘッダー圧造加工で製造可能なあらゆる製品に対応し、2000台に及ぶ社内加工機により、世界有数の圧造部品の量産体制を備えます。 当社が世界トップシェアを実現したパソコンのCPU用PGA端子では、月産100億本以上の供給を行い、IT社会の発展に寄与いたしました。 これらの圧造加工のノウハウを活かし、民生、車載、医療などあらゆる分野のお客様のニーズにお応えします。 また、圧造加工から発展する、めっき処理、プレス加工、インサート成形、部品組立などの一貫した製造ラインを保有し、単なる圧造加工のみならず、複合加工を組み合わせることで、より付加価値の高いパーツをご提供いたします。 自動車用センサー部品含む車載パーツなど、高品質を要求されるパーツのOEM組立など幅広くお応えします。