プレーンの共振を解析することで、ノイズ対策の検討を行う事が出来ます。
プレーン共振解析とは、EMI放射を増大する要因であるプリント基板のGNDプレーンと電源プレーン間の共振を解析することです。 対向する電源とグラウンドのプレーンがあると、ある周波数帯域で共振が発生します。 その為、共振点周波数でのEMI放射原因ノイズを増大する恐れがあります。
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基本情報
解析後の対策方法としてはプレーン形状の変更、デカップリングコンデンサ、RCスナバ回路の追加等を行って、 共振レベルを抑える対策し共振周波数を高い周波数帯へずらしEMIを抑制します。
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今回はデカップリングコンデンサ追加により、電源-GNDのプレーン共振解析シミュレーションで共振点がどのように変わるか確認してみたいと思います。 テストデータは4層基板で上から部品面、GND層、電源層、半田面にしています。赤いラインが3層目の電源プレーンです。2層目はGNDプレーンになっています。 電源プレーンの入り口と出口には0.1uのコンデンサを1つづつ付けてあります。
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1.行動 組織化による、理想的な分担作業を構築、大幅な効率UP,どんな短納期にも低価格で対応。通信設備の充実により、遠方のお客様でも迅速な対応を致します。 両面基板 最短実働1.5日 4層基板 最短実働2?3日(製作実稼働日) 2.信頼 お客様第一主義。 3.技術 当社独自の設計基準書。大手セットメーカー、基板メーカーにも利用されています。定期的に、講師を招いて行う勉強会により、確実な技術のUP,充実を図っています。 デジタルはもとより、アナログ回路・高速回路の設計が可能です。お客様の指定以外は、マニュアルによる設計。マニュアル配線による設計ノウハウが充実しています。 お客様の依頼によっては、回路設計からサポート致します。最新鋭の設備環境により、効率的な技術力の提供が可能です。