熱伝導1000W/mKの熱膨張を最適化した複合体ヒートシンク
1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGと熱膨張を最適化したカプセル材を複合化した超高熱伝導ヒートシンクです。ハイパワー、高周波用半導体チップのパッケージに適しています。
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基本情報
・熱伝導：1000W/mK ・MIL-STD-883H適合
価格帯
納期
用途／実績例
・パワーエレクトロ二クスのパッケージ用ヒートシンク ・RF、マイクロ波エレクトロニクスのパッケージ用ヒートシンク ・レーザーダイオード用ヒートシンク ・ハイパワーLED用ヒートシンク
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企業情報
モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社は、高熱伝導ヒートシンク、ヒータ/静電チャック、セラミックス製品、耐腐食/耐熱コーティングの開発、製造、販売を行っています。また、石英製品やシリコーン製品なども多数取り扱っております。ご用命の際には、お気軽にお問い合わせ下さい。