「EMCの規格概要」や「半導体製品の長期保管技術を知っていますか？」などを掲載！
当資料は、2021.1.8～2021.12.20までのテクノシェルパブログを まとめています。 2021.1.8の「お困りごとは専門家の活用がオススメ」をはじめ、 2021.2.18の「そもそもEMCって何？～EMCの基本的定義と歴史～」や、 2021.4.26の「半導体製品の包装材の性能試験って何があるの？」などを掲載。 写真や図を用いて詳しくご紹介しています。 是非、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.1.8：お困りごとは専門家の活用がオススメ ■2021.1.13：「国際物流総合展2021 in 愛知」へ出展します ■2021.2.5：半導体ICパッケージの設計ルールを調査してみませんか！ ■2021.2.18：そもそもEMCって何？～EMCの基本的定義と歴史～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他掲載内容（抜粋）】 ■2021.2.25：「国際物流総合展2021 in 愛知」で電波を使わない位置測位を実演します ■2021.3.4：ぶれない防水筐体の開発とは ～熱・強度・防水に関わる課題抽出は製品開発の企画（構想）段階から始めよう！～ ■2021.3.5：国際物流総合展2021 屋内位置測位の新方式をデモ展示 ■2021.4.2：「国際物流総合展2021 in 愛知」へ出展しました ■2021.4.26：半導体製品の包装材の性能試験って何があるの？ ■2021.5.20：EMCの規格概要 ■2021.5.27：屋内作業者の動線分析 その手法とは？（その1） ■2021.5.28：屋内作業者の動線分析 その手法とは？（その2） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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