120C/30minで焼結。フレキシブル基材に対応した低抵抗配線材料。
弊社固有の金属粉分散技術、樹脂配合技術により低抵抗かつフレキシブルな Ag配線材料を開発しました。 導電粉としてナノAgを採用することにより体積抵抗率でuΩ･cm実現しました。 薄膜（<10um）でも低抵抗を発現することから、従来品からのコストダウンも可能となります。
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基本情報
◆XKD10100 ・処理温度； 120C/30min ・粘度； 30Pa･s ・比抵抗値； 7uΩ･cm ・最低付着厚； >5um ・印刷性（幅）； >50um ・フレキシブル基材への密着性； PC/PET/PI/CNT 付 PC への密着性良好 ・用途； フレキ配線、フィルムヒーター他
価格帯
納期
用途／実績例
・ヒーター電極 ・配線
企業情報
ナミックス株式会社は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている会社です。創業以来培ってきた材料技術に磨きをかけ、更に新たな技術開発の強化を図ることによって、お客様の潜在的なご要求を具現化するための製品をご提案いたします。