お客様の用途に応じた材料・使用方法をご提案いたします！
当社では、制御基板注型、センサモジュールの封止用途をメインにした 電子部品封止材や、各種パワーモジュール用途に実績のある高耐熱・ 耐ヒートショック封止材など、様々な機能性液状封止材を製造しております。 耐熱・防水・絶縁・難燃など幅広いタイプの製品を取り揃えております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【使用目的】 ■湿気など外部環境からの保護 ■素子の固定 ■放熱性アップ・内部蓄熱防止 ■絶縁性保護 ■衝撃・摩擦・振動などのストレス防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
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基本情報
【ラインアップ】 ■電子部品封止用（耐熱・防水・絶縁・難熱） ■高耐熱・耐ヒートショック封止材 ■基板封止用（放熱） ■磁性材配合用ベースレジン（液状用） ■機能性接着剤、その他 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
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企業情報
当社では、熱硬化性樹脂分野において、お客様の多様なニーズにキメ細かく 対応できる製品を創り出す技術を誇りとし、絶え間なく研究開発を行っております。 すなわち、熱硬化性液状配合樹脂および高機能の熱硬化性樹脂成形材料を コア事業とし、市場ニーズの徹底追求を図るとともに、先取りしたシーズへの 基盤となる新技術の研究開発を目指しております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。