ウエハへの無電解めっき（UBM）なら当社にお任せください！
当社では、無電解でのNi/Pd/Au（ニッケル/パラジウム/金）及び Ni/Au（ニッケル/金）めっきを行っています。 フリップチップ法においては、金属パッドと半田の接合を目的とした UBMの形成が必須とされます。ワイヤーボンディングの場合は、 Pdめっき膜を施すことでボンディング配線の際、緩衝剤の役割もあり、 更にAu膜を薄くすることも可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【めっきが必要なデバイス（代表例）】 ■パワーMOSFET ■IGBT ■ダイオード ■SiC ■GaN ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【仕様（一部抜粋）】 ■#2ライン（手動） ・ウエハサイズ（インチ）：4,5,6,8,（12） ・電極材質：Al,Al-Cu,Al-Si,Al-Si-Cu,Cu ・めっき種類：Ni/Au、Ni/Pd/Au、Ni/厚Au、Ni/Pd/厚Au ■#3ライン（自動） ・ウエハサイズ（インチ）：6,8 ・電極材質：Al-Cu,Al-Si-Cu,Al-Si ・めっき種類：Ni/Au、Ni/Pd/Au ■#4ライン（自動） ・ウエハサイズ（インチ）：6,8 ・電極材質：Al-Cu,Al-Si-Cu,Al-Si ・めっき種類：Ni/Au、Ni/Pd/Au、Ni/厚Au、Ni/Pd/厚Au ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社では、Niめっき、Agめっき、Sn-Agめっき、Pdめっき、Sn-Pbめっきなど めっき全般を承っております。 お客様の要望に柔軟に対応できるよう、お客様の求められる要求事項を確認し、 対応方法のご提案をさせていただきます。 また、当社は研究開発にも力を入れており、開発試作も承っておりますので、 まずはお気軽にご相談ください。
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