事前に粘着障害を防止！ACFテープ貼付治具にトシカルSコーティングを施した事例をご紹介
こちらのLSIメーカー様では、これまで熱硬化性エポキシ樹脂系接着剤を塗布した テープ(ACFテープ)を利用してフィルム基板を生産する際に、熱転写させた接着剤が はみ出して治具に付着してしまうことに悩まれていました。 従来はテフロンコーティングを採用されていたが、粘着障害は解決されず その効果には満足されていなかったそうです。 そこで当社にご相談があり、「トシカルS TS-1310」を採用。コーティング後は、 粘着障害が無くなり生産性と品質向上・歩留まりの向上に大きく貢献しました。 【概要】 ■お客様：LSIメーカー様 ■対象：半導体基板製造工程 ■施工：トシカルS TS-1310 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【参考】 ＜熱硬化性エポキシ樹脂系接着剤との剥離力測定データ＞ ■トシカルS TS-1310：0g ■テフロンPTFEコーティング：250～300g ■sus304 未処理品：800～900g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、各種基材の表面機能改質受託加工を行っております。 主に、粘着を嫌う面に凹凸を付け凹部に特殊樹脂を凹凸形状に残しながら 埋め込むことによって飛躍的な非粘着性表面を作る 非粘着コーティング「トシカル(R)Sコーティング加工」やサンドブラストやショットブラストの 弱点を克服し、表面凹凸形状を均一にコントロールする 「ファインブラスト加工」をご提供しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
